GJ CNC全自動量測儀器
◎設備概要
本設備主要是以非接觸式光學為主之全自動Robot上下料量測設備，以光學測量運用在半導體製程上所需要掌控的相關XYZ尺寸量測。光學模組X、Y 電動控制平台及Z軸影像自動對焦，搭配精準 CCD Aligner與Robot Load on Load機構克服Wafer 變形翹曲，與SECS連線上傳數據功能，將大大提升測量效率。
◎測量對象
品名：Si Wafer , 薄化Wafer
◎設備設置環境
設備設置場所為無塵室(Class 100).
溫度：22 ± 3℃ 温度變化：最大1.1℃/min
濕度：無結露下。（建議環境：相對濕度：50％）
振動/加速度：設備稼動中無振動、衝撃（建議環境
：0.05G以下、振幅：5μ m以下）
地板平面度：<20mm/設備設置面積
地板耐荷重：>1000kg/㎡
◎設備規格＊ Layout
